熔體流動速率測試儀是用于表征粘稠狀態(tài)下熱塑性聚合物流動性能的儀器。它用于確定熱塑性樹脂的熔體質(zhì)量流速(MFR)和熔體體積流速(MVR)。適用于熔點高的聚碳酸酯，尼龍，氟塑料，聚芳砜等工程塑料，也適用于聚乙烯，聚苯乙烯，聚丙烯，ABS樹脂，聚甲醛樹脂等熔點低的塑料。
熔體流動速率測試儀使用高溫加熱爐在規(guī)定的溫度條件下將被測物置于熔融狀態(tài)。在預(yù)定的重量負載重力下，使處于這種熔融狀態(tài)的測試對象通過一定直徑的小孔進行擠壓測試。在工業(yè)企業(yè)的塑料生產(chǎn)和科研單位的研究中，“熔體(質(zhì)量)流速”通常用于表示聚合物材料的物理性質(zhì)，例如熔融狀態(tài)下的流動性和粘度。
熔體流動速率測試儀的故障原因分析：
1.一些客戶的工作量大，工作時間長，并且經(jīng)常連續(xù)工作24小時，導(dǎo)致熔體指數(shù)儀的折舊速度更快，出現(xiàn)故障的可能性更高；
2.實驗室工作環(huán)境惡劣，熔體指數(shù)儀一般在室溫下正常工作。如有必要，應(yīng)打開空調(diào)。實驗室環(huán)境應(yīng)保持清潔，不應(yīng)有大量灰塵。因此工作環(huán)境也是熔體指數(shù)儀器故障的原因之一。
3.使用機器后，無法及時清潔，并且設(shè)備的樣品殘留物會長時間積累。加熱后碳化會影響實驗的準確性。
4.測試時，應(yīng)小心放置樣品，以免粉末和顆粒進入熔體指數(shù)儀的內(nèi)部電子板上，從而導(dǎo)致集成電路的散熱性能差并容易發(fā)生故障。
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